表面貼裝技術SMT與表面貼裝元件SMD并不是憑空出現的，實際上它是混合集成電路技術的延伸和發(fā)展。下面科恒電子為大家詳細介紹一下，其發(fā)展歷程大致可分為：　

　　1、五十年代研制成的扁平封裝器件，組裝時直接把引線焊接在基板表面上，可視為表面組裝器件的最初模式。混合電路中絲網印刷和焊接工藝為SMT貼片加工技術的自動化奠定了基礎，混合電路由于其陶瓷基板加工問題，難于制備大面積平整的基板。因此一個復雜的電路必須由多塊混合電路互連組成，這就使混合電路的體積，成本，可靠性和生產效率受到很大限制，影響到混合電路的發(fā)展和廣泛使用。這便很自然地促使電子工程師們探索用有機基板代替陶瓷基板的問題，開始走向SMT貼片加工技術的研究。　　　

　　2、六十年代DIP取代了平裝。因為它易于插裝而且可以進行波峰焊接，混合技術此時以十分普及。

　　3、七十年代歐洲菲利浦公司研制出可表面組裝的鈕扣狀微型器件SMD(SurfaceMountDevice)，它是表面組裝技術的重要基礎。這種器件就發(fā)展成現在表面組裝用的小外形集成電路（S0IC)，它的引線分布在器件兩側，呈鷗翼形，引線的中心距為50mil(i.27ram)，引線數最多可達28針。

　　4、八十年代初期日本開始使用方形扁平塑封裝的集成電路（QFP)制造計算。QFP的引線是分布在器件的邊呈鷗翼形，引線的中心距僅為40mil(lrarn)，33mil(0.8mm)和25mil(0.65mm)，而引線數可達160針或更多。美國所研制的塑封有引線芯片載體（PLCC)器件，引線分布在器件的四邊，引線中心距為50mil(1.27mm)而引線呈“J”形。PLCC占用組裝面積小，引線不易變形。SOIC，QFP和PLCC都是塑料外殼，不是全密封器件。由于軍事需要，美國于八十年代研制出無引線陶瓷芯片載體（LCCC)全密封器件，它以分布在器件四邊的金屬化焊盤代替引線，由于PLCC無引線地組裝在電路中，引進的寄生參數小，噪聲和延時特性有明顯改善。另外，陶瓷外殼的熱阻也比塑料的小，它適用于高頻，髙性能和高可靠的電路。但因為它是直接組裝在基板表面，沒有引線來幫助吸收應力，在使用過程中易造成焊點開裂。由于使用陶瓷金屬化封裝，所以LCCC比其他類型的器件價格高，使應用受到一定限制。

　　5、到九十年代，各種片式鉭，鋁電解電容器，薄膜電容器，可調電容器和電器均相繼成系列地投入市場，各種機電元件，敏感元件和復合元件也陸續(xù)研制成功。

　　6、當前隨著電子設備復雜化，超小型化，特別是超高速超大規(guī)模集成的需要，縮短芯片間和其基板之間互聯以減少各種寄生參數。芯片包裝如BGA，FlipChip，CSP和MCM研制是今后發(fā)展趨勢。隨著便攜式產品的普及發(fā)展，人們對在更小的芯片面積內實現更多的功能提出了新的要求，這促使BGA等包裝的1C得以大規(guī)模地使用，而晶片級的CSP則提供更髙的面積/功能比。同時，隨著SMD元件管腳間距的快速減小，制造工藝中貼片技術提高己成為保證SMT質量的關鍵工序。對于球面管間距小于0.5mm的uBGA和CSP將獲得更廣泛的應用。貼片技術將變得越來越重要，保持精度可靠和快速裝貼靈活是當前SMT技術的發(fā)展關鍵。

　　SMD組裝元件的發(fā)展，SMT組裝技術的應用，可帶來良好的經濟效應，帶動了SMD全行業(yè)的快速發(fā)展，大大提升了電子產品的發(fā)展速度。根據資料統(tǒng)計，我們可以看出SMT/SMD相互促進的發(fā)展史。

　　石家莊科恒電子有限責任公司www.camilaedu.com，是一家專業(yè)從事SMT貼片加工、DIP常見加工、PCBA包工包料、擁有多年的電子加工經驗，以及先進的生產設備和完善的售后服務體系。公司的SMT貼片加工能力達到日產100萬件，DIP插件加工產能為20萬件/日，能夠給你提供優(yōu)質的電子加工服務。