smt貼片加工技術(shù)目前已廣泛應(yīng)在在電子行業(yè)中，是實現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化、高集成不可缺少重要貼裝工藝。SMT貼片加工根據(jù)產(chǎn)品類型不同，貼片價格也是不相同的，在工藝流程上也是有所區(qū)別，下面SMT廠小編就為大家介紹SMT貼片加工常見基本工藝流程：

　　一、單面SMT貼片：即在單面PCB板上進行SMT組裝，單面PCB板的零件是集中在一面，另一面則是導(dǎo)線，是最基本的PCB板，單面板的貼片加工工藝是比較簡單的，主要有以下兩種組裝工藝：

　　1、單面組裝工藝流程：

　　來料檢測—絲印焊膏—貼片—烘干—回流焊接—清洗—檢測—返修。

　　2、單面混裝工藝流程：

　　來料檢測—PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)—貼片—烘干—回流焊接—清洗—插件—波峰焊—清洗—檢測—返修。

　　二、雙面SMT貼片：雙面PCB板是兩面都有布線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的橋梁叫做導(dǎo)孔。導(dǎo)孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接，可貼裝元件更多，因而雙面SMT貼片工藝更為復(fù)雜。

　　1、雙面組裝工藝

　　1)來料檢測—PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)—貼片—烘干(固化)—A面回流焊接—清洗—翻板PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)—貼片—烘干—回流焊接，此工藝一般適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。

　　2、雙面混裝工藝

　　1)來料檢測—PCB的B面點貼片膠—貼片—固化—翻板—PCB的A面插件—波峰焊—清洗—檢測—返修。

　　先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況。

　　2)來料檢測—PCB的A面絲印焊膏—貼片—烘干—回流焊接—插件，引腳打彎—翻板—PCB的B面點貼片膠—貼片—固化—翻板—波峰焊—清洗—檢測—返修。

　　A面混裝，B面貼裝。

　　3)來料檢測—PCB的B面點貼片膠貼片—固化—翻板—PCB的A面絲印焊膏—貼片—A面回流焊接—插件—B面波峰焊—清洗—檢測—返修。

　　A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊。